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1月15日，台积电召开法说会公布2025年第四季财报，在AI需求强势拉动下，业绩创下历史新高，同时释放2026年积极扩张信号，坚定看好AI赛道长期价值。财报数据亮眼夺目，盈利能力持续领跑2025年第四季，台积电合并营收约新台币1.46万亿元，同比增长20.5%、环比增长1.9%；税后净利润约5057.4亿元，每股收益新台币19.50元，均实现35.0%同比增长、11.8%环比增长。以美元计，营收达

1月16日，据分析师@jukan05援引机构Keybanc报告显示，x86架构双巨头英特尔与AMD，已售罄2026年大部分服务器CPU产能，并计划于本季度（Q1）对服务器处理器上调价格，涨幅区间锁定10~15%，行业景气度持续拉满。此次服务器CPU销售火爆，核心由三大需求引擎共同驱动。其一，AI推理需求旺盛，直接带动推理服务器头节点采购量激增，成为核心增长动力；其二，通用服务器进入大规模更新周期，

安靠（AmkorTechnology）确认将关闭位于日本北海道七饭町的函馆工厂，计划于2027年12月完成关停，相关业务将全面整合至九州地区现有工厂，以此应对车用半导体市场的持续低迷。据悉，安靠函馆工厂现有380名员工，核心业务为车用通用半导体封装，产品广泛配套汽车电子系统。自2023年起，受全球电动汽车（EV）销售疲软拖累，工厂核心产品需求持续下滑，产能利用率长期处于低位，市场颓势难以逆转。安靠

全球高性能RISC-V处理器IP龙头SiFive正式宣布，将成为首家集成英伟达NVLink技术的RISC-V芯片设计厂商，通过芯片间高速互连能力，为开放架构与顶尖AI算力的融合开辟新路径。作为与软银旗下Arm并列的芯片IP方案提供商，SiFive为客户提供核心组件蓝图，助力其打造专属完整芯片设计。而RISC-V作为Arm封闭架构的开放标准替代方案，凭借灵活定制优势备受青睐，随着Arm加码芯片设计领

从服务器级核心算力支撑到嵌入式低功耗应用，从工控场景到移动终端，兆芯、海光、飞腾、龙芯、华为五大品牌的核心产品构建起全场景覆盖的国产算力体系，为关键基础设施与千行百业数字化转型注入强劲动力。兆芯新一代服务器处理器开胜KH-50000系列凭借Chiplet架构实现性能跃升，单颗处理器最多集成96个高性能计算核心，配备高达384MB三级缓存，算力基础扎实。I/O接口全面升级，最高支持12通道DDR5E

1月14日，全球领先的专业晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries,GF）正式签署最终协议，宣布收购新思科技（Synopsys）的ARC处理器IP解决方案业务，涵盖全系列产品线、专用开发工具及核心工程师与设计师团队，此举将强势加速格芯在实体人工智能领域的布局进程。作为聚焦差异化半导体制造的龙头企业，格芯深耕射频、物联网、汽车与硅光子等核心赛道。此次收购并非简单的业务扩充，而是精准卡位实体人工

全球内存市场结构性缺货潮来袭，晶圆代工厂力积电营运顺势回暖，存储器产能全面满载。在此行业风口下，半导体业界传出重磅消息：力积电董事长黄崇仁已找回昔日DRAM拉良率高手陈正坤重回公司担任顾问，为迎接行业高景气周期蓄力。不过，对于这一人事变动传闻，力积电方面态度低调，发言窗口已明确否认。陈正坤的履历堪称半导体业界的传奇篇章。这位1960年生于中国台湾的技术大咖，先后考入台湾清华大学，后赴美深造拿下加州

1月14日，美国总统特朗普签署行政命令，正式对部分半导体产品加征25%进口从价关税，政策1月15日起生效，同时为未来关键矿物可能的关税措施铺垫，此举成为其政府人工智能与科技战略的核心一环。此次关税并非全面覆盖，而是聚焦“极为狭窄的一类半导体”，核心瞄准通过“转运”模式流通的产品——即进口至美国但未用于本土人工智能用途、随后再出口至其他国家的半导体。明确受影响的产品包括英伟达H200和AMDMI32

1月14日央视新闻报道，当地时间1月13日，美国政府正式批准英伟达向中国出口H200人工智能芯片，这一决定将重启该芯片对中国客户的出货，为中美半导体贸易格局带来新变化。此前，美国总统特朗普已通过社交媒体释放放行信号，明确美国政府将允许H200对华销售。根据相关安排，此次对华销售由美国商务部负责审批与安全审查，美方还将从交易中收取约25%的费用。对于供应链保障，英伟达发言人早在去年12月就曾向《环球

1月14日，韩媒《ChosunBiz》援引Omdia数据披露重磅行业信息：全球三大DRAM内存原厂——三星电子、SK海力士、美光，2026年总产能将锁定在1800万片晶圆左右，相较2025年仅增长约5%，低速增长态势将进一步巩固当前DRAM市场的供需紧平衡格局。受制于DRAM晶圆厂建设周期长、投入成本高的特性，2026年的产能增幅并非来自新增产线，核心依赖两大支撑：一是对现有生产线的高效挖潜利用，

近日，盈方微发布公告，筹划以发行股份和/或支付现金的方式，同时收购三家企业控股权并募集配套资金，这一“打包收购”操作打破行业常规，引发市场广泛关注。作为手握集成电路芯片设计销售与电子元器件分销双主营业务的上市公司，盈方微核心产品覆盖射频芯片、指纹芯片、电源芯片、存储芯片等多个品类。其控股子公司华信科及WORLDSTYLE长期深耕元器件分销赛道，已构建广泛的销售网络，具备柔性供应链管理能力与整体解决

美国时间1月12日，谷歌母公司Alphabet迎来里程碑时刻——市值正式突破4万亿美元，成为继英伟达、微软、苹果之后第四家达成此成就的企业。这一突破背后，是AI战略的全面发力，彻底打消了市场对其战略方向的疑虑，推动公司重回AI领域竞争前沿。Alphabet的AI布局已密集落地成效：不仅与苹果达成多年协议，苹果下一代AI模型将基于谷歌Gemini平台构建；三星也计划今年将搭载Gemini技术的移动设

国产存储芯片龙头兆易创新迎来资本里程碑，1月13日正式登陆港交所，成功构建A+H双资本平台，开启国际化发展新篇章。市场热情高涨，公司以162港元/股发行价登陆，开盘即冲高至230港元/股，截至当日11点左右，股价最高触及248.8港元/股，涨幅突破50%，尽显市场对国产存储龙头的坚定信心。此次上市获得全球资本踊跃加持，兆易创新引入源峰基金、上海景林、YunfengCapital、小米旗下Green

1月13日《纽约时报》援引知情人士消息披露，台积电将大幅追加在美投资，核心举措是在亚利桑那州再新建至少五座晶圆厂。这一规划将让台积电在该州的工厂数量近乎翻倍，叠加此前布局，一个规模庞大的半导体产业聚落正在美国成型。此次追加投资并非孤立动作，而是台美贸易协议的核心条款之一。据悉，美国特朗普政府正与中国台湾地区推进关税协议谈判，预计最快本月正式宣布，协议核心包括将台湾输美商品关税从20%降至15%，而

在汽车智能化、电动化浪潮加速席卷的当下，CAN总线作为整车电子系统的核心神经网络，其数据传输稳定性直接关系行车安全。思瑞浦深耕车载芯片赛道，全新推出汽车级CAN收发器TPT1463Q，凭借优异抗干扰设计，一举通过IEC62228-3国际标准与德国大众VW80121-3标准规范认证，为全球车企打造高可靠、高性能的车载通信解决方案。值得关注的是，TPT1463Q实现全流程国产化供应链自主可控。晶圆环节

一场安世半导体供应危机，让本田汽车付出惨痛代价。受地缘博弈影响，全球车规级分立器件龙头安世半导体（荷兰总部，中国闻泰科技控股）暂停供货，直接导致本田全球产能大幅受挫。去年10-11月，本田被迫削减美国工厂产量；中国市场方面，广汽本田三家工厂停产3天，东风本田调整产能，后续停产时间延长至两周，日本本土核心工厂也相继停产或减产30%，热门车型交付周期从1个月拉长至2个月。这场危机预计造成本田营业利润减

1月11日，全球存储芯片市场掀起“史上最强”涨价狂潮，DRAM价格持续飙升引发科技巨头抢货大战。据报道，谷歌、微软、Meta等美国科技企业紧急派遣采购团队奔赴韩国，不计成本争夺紧缺DRAM货源，业内戏称这些扎堆抢货的团队为“DRAM乞丐团”。韩国板桥、平泽地区的酒店已被各大企业采购团队挤爆，他们每日往返三星、SK海力士总部洽谈合作，只为锁定货源。这两家韩国巨头合计掌控全球绝大部分DRAM供应链，成

1月9日，国内模拟和混合信号芯片龙头晶丰明源（688368）发布重大资产重组草案（上会稿），对32.83亿元并购易冲科技的方案进行修订完善。本次交易拟通过发行股份及支付现金方式收购易冲科技100%股权，并同步募集配套资金，标志着这起行业重磅并购案向最终落地迈出关键一步。修订后的方案明确，晶丰明源将向玮峻思等50名交易对方完成收购，其中现金支付12.49亿元（占比38.05%），发行股份支付20.3

导航定位芯片作为全球导航卫星系统（GNSS）核心硬件，承担信号接收处理、PVT信息计算关键职能，是精准导航服务落地的核心基石。2026年，在低空经济加速落地、卫星互联网组网攻坚的双重催化下，国内导航定位芯片行业迎来政策红利与市场需求的强势共振。市场端增量空间全面打开。政策上，“十五五”规划明确发展商业航天，工信部锚定2030年卫星通信用户超千万目标；产业端，中国星网GW星座、垣信卫星千帆星座等低轨

1月8日，广州市人民政府办公厅发布《广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）》，抛出重磅产业发展蓝图：聚焦“2035年工业增加值翻一番”目标，构建“12218”现代化产业体系，其中半导体与集成电路被列为5大战略先导产业之一，与人工智能、新能源与新型储能等领域共同领跑，剑指“国家集成电路第三极核心承载区”。根据《规划》，到2030年广州将形成“万亿带动、千亿支撑、百亿跃升”的产业新格

1月8日摩根士丹利最新报告指出，受AI半导体需求超预期爆发与产能逼近极限双重驱动，全球封测龙头日月光投控计划上调2026年后段晶圆封测代工价，涨幅预计达5%-20%，远超此前5%-10%的市场预期，标志着2026年封测行业正式迈入供需紧平衡的成长新阶段。日月光涨价是需求与成本双重挤压的必然结果。需求端，AIGPU、HPC等领域需求强劲，2025年Q3其产能利用率达90%接近满载，大中华区OSAT产

近日，知名CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213）全新发布1500万像素5K高清智能安防专用图像传感器——SCC85HAI。该产品基于思特威先进的SmartClarity®-3工艺技术打造，集成LightboxIR®、SmartAOV®2.1及InSensorHDR™等多项核心优势技术，凭借高感度、低噪声、高动态范围等卓越性能，以及全时录像（AOV）支持能力，精准

1月8日，科技媒体Tom'sHardware发布博文披露，特斯拉首席执行官埃隆・马斯克在接受《Moonshots》采访时抛出惊人构想：计划打造名为TeraFab的超级工厂，不仅要实现2nm制程芯片自主生产，更要打破行业惯例，让工厂里能“一边抽雪茄、一边吃汉堡”。这一言论的核心是对芯片制造核心标准“洁净室”的直接挑战。作为芯片制造的“产房”，洁净室需通过精密过滤系统严控灰尘、微生物等悬浮颗粒，因为2

1月8日，存储巨头美光（Micron）正式官宣，其位于美国纽约州奥农达加县克莱镇的大型DRAM内存晶圆厂集群，将于当地时间2026年1月16日正式动工。这一酝酿多年的超级项目，以1000亿美元（约合7002.6亿元人民币）的总投资规模，创下纽约州有史以来最大单笔私人投资纪录。作为美光20年长期布局的核心载体，该晶圆厂集群规划建设四座工厂，完工后将成为全球技术最先进的内存制造基地。项目将搭载美光领先

CES2026拉斯维加斯展会现场，三星电子抛出震撼行业的信号：内存芯片供应短缺将全面推高电子产品价格，就连三星自身的消费产品也难以幸免。三星总裁兼全球营销主管WonjinLee在接受采访时直言：“半导体供应问题会影响到所有人，价格现在就在上涨。我们不愿把负担转嫁给消费者，但最终不得不考虑重新调整产品价格。”这场涨价潮的核心推手，是AI数据中心建设热潮催生的高带宽内存（HBM）需求爆发。这类高利润产

日本政府敲定2026财年产业政策支出方案，经济产业省（METI）整体拨款将激增50%至3.07万亿日元，其中半导体与AI领域拨款高达1.23万亿日元（约合790亿元人民币），较此前规模暴涨近四倍，彰显其抢占前沿科技高地的决心。此次预算调整的核心亮点，是将芯片与AI从传统研发项目升级为核心产业基础设施，通过常规化“基础”资金支持，替代以往不稳定的一次性补充拨款，为晶圆厂建设、设备制造等长周期项目提供

CES2026拉斯维加斯展会现场传来重磅信号，英伟达CEO黄仁勋在接受《日经亚洲》采访时明确表态，公司当前主力的Blackwell芯片及下一代Rubin芯片，将“及时”供应中国市场，以此维持在华竞争力，直面日益崛起的国产GPU阵营挑战。这一表态源于对H200芯片在华竞争力的探讨。黄仁勋坦言：“H200目前在中国市场上具有竞争力，但这种竞争力不会永远持续下去。”他强调，要巩固市场地位，必须及时推出B

工信部最新数据出炉，2025年前11个月我国软件业交出亮眼成绩单，整体营收突破13.9万亿元，多项核心细分领域保持稳健增长态势，其中集成电路设计收入4028亿元，同比增长16.5%，成为拉动行业增长的重要动力。具体来看，前11个月软件业务收入达139777亿元，同比增长13.3%；利润总额16954亿元，同比增长6.6%；软件业务出口568.9亿美元，同比增长8.1%，增速已连续9个月保持正增长，

CES2026拉斯维加斯展会现场，联发科正式推出Filogic8000系列芯片，率先打响进军下一代无线网络标准Wi-Fi8（IEEE802.11bn）生态的第一枪，为智能设备密集时代的网络体验革新筑牢硬件根基。不同于Wi-Fi7对峰值速度的极致追求，Wi-Fi8更像一位精准的“交通指挥官”，核心目标是解决多设备并发连接时的网络拥堵问题。就像给繁忙十字路口装上智能红绿灯，它能让海量终端在有限带宽中有

研调机构TrendForce1月5日发布最新预测，2026年第一季度存储器价格将迎来“跳涨”，一般型DRAM合约价季增55-60%，NANDFlash各类产品合约价上涨33-38%，AI服务器的爆发式需求成为核心推手，供需缺口持续扩大。DRAM市场全面进入“高价时代”。原厂将先进制程与产能大量转向服务器、HBM等高毛利应用，以满足AI服务器需求，导致其他领域供给严重紧缩。其中服务器DRAM价格季涨

CES2026拉斯维加斯展会现场，英伟达CEO黄仁勋抛出重磅消息：下一代AI芯片已全面投产，其AI计算性能达到上一代的5倍，将于2026年晚些时候正式面世，目前已进入头部AI企业实验室测试阶段。此次发布的核心是VeraRubin超级计算平台，由六款独立芯片协同组成，旗舰服务器集成72个图形单元与36个新型中央处理器。黄仁勋现场展示，将超1000个Rubin芯片串联成“芯片组”后，可使AI生成tok

CES2026拉斯维加斯现场传来重磅消息，全球车规芯片巨头恩智浦半导体正式推出S32N7超高集成度处理器系列。这款基于5纳米技术平台的新品，打破传统分布式架构桎梏，实现单芯片整合动力总成、车辆动态控制、车身、网关和安全域五大核心功能，为软件定义汽车（SDV）的全面落地按下“加速键”。作为恩智浦攻坚下一代车载架构的战略级产品，S32N7的核心优势在于构建“车辆核心（VehicleCore）”集中化枢

国产半导体制造领域再掀投资热潮！1月4日消息，中国大陆第三大晶圆代工厂晶合集成正式发布公告，启动总投资高达355亿元的四期晶圆厂建设项目，同步华虹公司也披露82.68亿元收购方案，两大巨头密集加码，加速完善特色工艺产能布局，助力国产替代进程。晶合集成四期项目落子合肥新站高新区，将建12英寸晶圆代工产线，聚焦40nm与28nm高阶特色节点，覆盖CIS、OLED驱动芯片及逻辑工艺，规划月产能5.5万片

1月5日，据台媒《自由财经》1月2日报道，台积电2nm（N2）先进制程量产初期月产能锁定3.5万片，到2026年底有望飙升至14万片/月，这一目标远超此前市场预估的10万片/月，彰显台积电在先进制程领域扩产的决心与力度。目前，台积电2nm产能主要依托新竹Fab20Phase1和高雄Fab22Phase1两座超级晶圆厂。按照规划，这两座工厂的第二阶段（Phase2）产线均将于2026年内正式投产，且

1月4日消息，半导体与AI行业研究公司SemiAnalysis披露，头部AI企业Anthropic将直接从博通采购近100万颗TPUv7p“Ironwood”AI芯片，全部部署于自有可控的数据中心，这一绕开谷歌直接对接芯片供应商的操作，彻底改写了TPU生态的原有格局。此次交易的核心亮点在于供应链路径的重大调整。按以往模式，TPU芯片需通过谷歌云平台对外提供服务，而此次博通将直接向Anthropic

近日，三星计划下月正式重启韩国平泽P5晶圆厂建设，这座总投资超30万亿韩元（约合220亿美元）的超级工厂预计2028年投产，将聚焦AI时代核心的高端存储与晶圆代工业务，剑指全球半导体市场竞争。作为三星平泽园区的第五座晶圆厂，P5项目的重启历经波折。该项目最早于2023年启动基础工程，却因2024年存储芯片市场低迷而暂停。如今随着AI服务器需求爆发，高带宽内存（HBM）、先进DRAM等产品需求激增，

1月2日，被动元件龙头国巨（2327）旗下磁性元件品牌普思（PULSE）已向客户发出调价通知，针对部分铁氧体磁珠产品实施价格上调，新规自2026年1月1日起正式生效。这是继国巨此前调涨钽电容报价后，涨价效应向更多被动元件品类扩散的明确信号，业界研判，在成本与需求双重驱动下，华新科等同业后续跟进调价的可能性极高。此次普思调价的核心诱因是原材料成本的持续飙升。供应链流出的公告明确指出，关键原材料尤其是

1月2日，美国半导体企业Netlist正式宣布，美国国际贸易委员会（ITC）已于2025年12月30日投票决定，对三星电子及其下游客户谷歌、SuperMicro展开专利侵权调查。这一调查直指三星当前最核心的HBM（高带宽内存）与DDR5内存产品，若最终认定侵权成立，相关产品或将被禁止进口至美国市场，对全球存储供应链格局产生重大影响。此次发起诉讼的Netlist并非无名之辈，这家成立于2000年、总

12月30日，联发科全新中端芯片天玑7100于官网重磅发布，该芯片采用台积电6nm先进制程，在功耗控制上实现全面突破：应用程序功耗节省5%、Modem功耗节省23%、多媒体播放功耗节省16%，为中端移动设备带来更持久的续航体验。性能层面，天玑7100搭载4核2.4GHzCortex-A78大核与4核2.0GHzCortex-A55小核的经典架构组合，支持5500MbpsLPDDR5内存及UFS3.